封装材料检测报告办理 检测标准和项目

封装材料测试报告在如何办理?封装材料测试标准和检测项目是什么?百检网第三方检测机构为客户带来一站式检测体验，百检工程师会根据您封装材料测试需求，制定方案、安排检测、出具报告，具体如下。

封装材料测试范围：

原料：环氧树脂，聚碳酸酯，聚甲基丙烯酸甲酯，玻璃，有机硅，陶瓷，光电子材料等。

其他：电子封装材料，芯片封装材料，led封装材料，半导体封装材料，光伏封装材料，柔性封装材料，封装基板材料，集成电路封装材料等。

封装材料测试项目：

气密性测试，吸水率测试，粘结强度测试，性能测试，老化测试，寿命测试，封装材料测试等。

封装材料测试报告办理流程

1、根据产品样本选择检测标准及项目

2、确认检测方案和报价

3、签署保密协议书，安排检测

4、寄样实验室

5、7-10个工作日左右完成试验

6、中后期服务，邮寄检测报告

封装材料测试标准：

GB/T 8750-2014半导体封装用键合金丝

GB/T 13947-1992电子元器件塑料封装设备通用技术条件

GB/T 14112-2015半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范

GB/T 14113-1993半导体集成电路封装术语

GB/T 14862-1993半导体集成电路封装结到外壳热阻测试

GB/T 29848-2018光伏组件封装用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)胶膜

GB/T 34502-2017封装键合用镀金银及银合金丝

GB/T 34507-2017封装键合用镀钯铜丝

GB/T 36655-2018电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试

SJ/T 10424-1993半导体器件用钝化封装玻璃粉

SJ/T 11705-2018微电子器件封装的地和电源阻抗测试

SJ 20449-1994功率型瓷壳电阻器用灌注封装化合物及瓷料规范

SJ 20450-1994封装电子元件用化合物、涂料及瓷料规范

封装材料测试报告有什么作用?

1、市场销售报告，出具产品检测报告，让消费者进一步信服您的商品

2、改进商品使用，依据产品检测报告改进自己的产品品质，提高质量减少生产成本费用

3、产品研发，让百检检测帮助您进行产品研发试验，减少产品研发周期时间，减少产品研发成本费用

4、科学研究论文，文献数据使用。(您可以指定给我们科研所相应的执行标准以及具体化的试验方法)