电路板检测报告办理 标准依据和项目

电路板检测报告在如何办理?电路板检测标准和检测项目是什么?电路板又称线路板、PCB板、铝基板、高频板、超薄线路板、超薄电路板、印刷(铜刻蚀技术)电路板等，是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。传统的电路板，采用印刷蚀刻阻剂的工法，做出电路的线路及图面，因此被称为印刷电路板或印刷线路板。

电路板检测范围：

印刷电路板，汽车电路板，灯泡电路板，集成电路板，工业电路板，空调电路板，电源电路板，焊接电路板，LED电路板，柔性电路板等。

电路板检测项目：

电压检测，性能检测，外观检测，漏电检测，焊接质量检测，功能测试，元素检测，裂纹检测，起泡检测，焊接牢固性检测，封装检测，防静电检测，抗老化检测，功能性检测，阻抗检测，振动检测，应力检测，可靠性检测，功耗检测，高低温检测，稳定性检测，抗干扰检测，耐冲击检测，HALT检测，温度循环检测，防潮度检测，盐雾检测，耐燃烧检测，阻燃检测，跌落检测，爆震检测，环境应力检测，接地电阻检测，高温存储检测，电磁兼容性检测，三防检测，电路板检测等。

电路板检测报告办理流程

1、根据产品样本选择检测标准及项目

2、确认检测方案和报价

3、签署保密协议书，安排检测

4、寄样实验室

5、7-10个工作日左右完成试验

6、中后期服务，邮寄检测报告

电路板检测标准：

AS 1157.4-1999测试方法 耐真菌生长性 第4部分:涂层织物和印制电路板上的抗真菌性能

BS 4584-103-1-1990印制电路板用覆箔板.第103部分:印制电路连接专用材料.第1节:多层印制电路板制造中用作粘结片材的半固化片规范

BS 4584-103-2-1990印制电路板用覆箔板.第103部分:印刷电路连接专用材料.第2节:覆铜板制造用铜箔规范

BS 4584-103-3-1992印制电路用基材.第3部分:印制电路连接用特殊材料.第3号规范:制造印制电路板中用的性聚合物表面覆盖剂(防焊剂)

BS 6221-2-1991印制电路板.第2部分:试验方法

BS 6221-3-1991印制电路板.第3部分:印制电路板设计和使用指南

BS 6221-4-1982印制电路板.第4部分:带有平孔的单面和双面印制电路板的详细说明编写方法

BS 6221-5-1982印制电路板.第5部分:带透膜孔的单面和双面印制电路板的详细说明编写方法

BS 6221-6-1982印制电路板.第6部分:多层印制电路板的详细说明编写方法

BS 6221-7-1982印制电路板.第7部分:非贯穿连接单面和双面软印制电路板的详细说明编写方法

GB/T 20633.1-2006承载印制电路板用涂料(敷形涂料)第1部分：定义、分类和一般要求

GB/T 20633.2-2011承载印制电路板用涂料(敷形涂料) 第2部分：试验方法

GB/T 20633.3-2011承载印制电路板用涂料(敷形涂料) 第3部分：一般用(1级)、高可靠性用(2级)和航空航天用(3级)涂料

GB/T 33377-2016软性电路板覆盖膜用非硅离型材料

GB/T 39342-2020宇航电子产品 印制电路板总规范

GB 51127-2015印刷电路板工厂设计规范

HB 6382-1989印制电路板用线簧孔电连接器

HG/T 4239-2011印刷电路板用银盐胶片

HG/T 4396-2012印刷电路板用重氮盐胶片

HS/T 62-2019印刷电路板(PCB)废碎料中铜含量测定方法——波长色散型X射线荧光光谱法

QJ 519A-1999印制电路板试验方法

QJ 832B-2011航天用多层印制电路板试验方法

QJ 1889-1990印制电路板金属化孔金相检验方法

QJ 2776-1995印制电路板通断测试要求和方法

电路板检测报告有什么作用?

1、市场销售报告，出具产品检测报告，让消费者进一步信服您的商品

2、改进商品使用，依据产品检测报告改进自己的产品品质，提高质量减少生产成本费用

3、产品研发，让百检检测帮助您进行产品研发试验，减少产品研发周期时间，减少产品研发成本费用

4、科学研究论文，文献数据使用。(您可以指定给我们科研所相应的执行标准以及具体化的试验方法)