电路板检测报告项目 检测方法有哪些

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电路板检测报告项目和方法

电路板测试项目：

1.光板的DFM审查:光板生产是否符合要求PCB制造技术要求。包括线宽。.间距.布线.布局.通孔.标记.极焊元件的方向等。

2.检查实际零件与焊盘之间的一致性。实际购买。SMT补丁部件是否与设计焊盘一致(如不一致，请使用红色标签)，是否满足要求SMT安装机的间距要求。

3.生成三维图形：生成三维图形，检查空间元素是否相互冲突，元素配置是否合理，是否有利于散热，是否有利于散热SMT回流吸热等。

电路板测试：

1.恒温恒湿检测的目的是模拟气候环境温湿组合条件下的产品(高低温操作储存).温度循环.高温高湿.低温低湿.结露试验。等)，检查产品本身的适应性和特性是否发生了变化。应符合guo际标准(IEC.JIS.GB.MIL…))

2.在设计强度极限下，采用温度加速技术在上下限温度内循环时，产品交替膨胀收缩，改变外部环境应力，使产品产生热应力和应变。产品中的潜在缺陷通过加速应力出现，在产品使用中造成不必要的损失，对提高产品出厂成品率、降低维修次数有明显效果。而且，应力筛本身就是一个过程阶段，而不是一个可靠性测试。

3.冷热冲击试验可用于检测材料的结构或复合材料。在瞬时超高温和超低温的连续环境下，在短时间内测试热膨胀.冷冻收缩引起的化学变化或物理损伤。适用对象为金属。.塑料.橡胶.电子。等材料可作为其产品改进的依据和参考。

4.高性能电子产品(如老化试验)LED.LCD成品或半成品.计算机装置.显示器.终端机.车用电子产品.电源供给器.主板.监视器.更换充电器等。)进行高温.恶劣的环境试验实验

5.盐水喷雾试验可测量铁金属或有色金属的无机涂膜或有机涂膜，如电镀.阳极处理.化学转化处理.油漆等表面处理的耐腐蚀性。评价表面处理耐腐蚀性的方法容易暴露在与使用状态相同的环境中，但实际暴露试验的缺点是试验期长，环境变化因素多，试验再现性有限。为了使其高度重复，与世界各实验室的条件和结果一致，统一规定了其试验条件和方法。目前，盐雾是腐蚀分析的主要组成部分。如何准确有效地控制盐雾条件，提高其重现性，进行耐腐蚀性和可靠性分析。

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